廣州報廢銷毀公司：耳機革命！高通宣布第三代S3、S5音頻平臺AI性能提升超50倍
更新時間：2025-05-15 10:24
快科技3月26日報導，高通今日推出兩款全新的先進音頻平臺第三代高通S3音頻平臺和第三代高通S5音頻平臺。
兩大平臺告別將面向中端和高端層級耳塞、耳機和音箱抬高無線音頻體驗。
高通公司表示，這兩款平臺是各自序列中最強大的平臺，將為S5和S3層級帶來前所未有的音頻體驗。
其中，第三代高通S3音頻平臺經過其強大的第三方解決方案，為中端層級設備帶來了充裕的音頻體驗。
據(jù)悉，vivo將要推出全球首款搭載第三代高通S3音頻平臺的產品，即vivo TWS 4序列耳機。
據(jù)vivo介紹，vivo TWS 4具備強大性能，在不同場景下能智能調整參數(shù)，以滿足用戶的需求，無論是會議通話、運動聽歌如故游戲音頻。
而針對高端層級，第三代高通S5音頻平臺帶來了超過前代平臺3倍的計算性能提高和超過50倍的AI性能抬高。這將為高端耳塞、耳機和音箱帶來更加出色的音頻體驗。
